- 雙氰胺DICY(Dicyandiamide)，環氧硬化劑，粒徑10μm，硬化條件: 180°C / 25min，可搭配硬化促進劑降低硬化溫度或縮短硬化時間。另有小粒徑規格，可提高分散效果。
相等品: Degussa Dyhard 100SH
- 促進雙氰胺型固化劑，DICY 95%、特殊改性咪唑 5%，粒徑75μm，硬化條件: 160°C / 6min，用於生產快速硬化裝飾型還氧樹脂粉體塗料。
相等品: Thomas Swan's Casamid 779
- 促進雙氰胺型固化劑，DICY 90%、特殊改性咪唑10 %，粒徑75μm，硬化條件: 150°C / 6min，用於生產快速硬化裝飾型還氧樹脂粉體塗料。
相等品: Thomas Swan's Casamid 780
- 改性雙氰胺型固化劑，改性雙氰胺衍生物取代雙氰胺之環氧固化劑，硬化條件: 150°C / 25min、180°C / 15min，做為主硬化劑可用於配製高光澤的純環氧或其他如電氣絕緣及防腐粉體塗料。
相等品: Degussa Dyhard OTB