服務項目

半導體、先進封裝與矽光子材料 (Semiconductor & Advanced Packaging)
IC封裝、先進封裝材料、玻璃基板材料、矽光子封裝材料、CPO材料、功率模組封裝材料、環氧樹脂封裝材料 (EMC)、液態封裝、固態封裝、Hard coating、熱熔膠、低介電材料 (Low-k)、絕緣材料、光學膠材 (OCA/OCR)。